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高速电磁驱动喷射方式，微量点胶更稳定更高速。
高功率控制器配载高刚性喷射阀，点胶性能飞跃提高。
适用于FPC底部填充、补强，手机摄像头粘合，组装、COB围坝、SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、元器件固定等其他电子元器件高精度点胶场合。
400-834-0016