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主要应用于产品工艺中粘接、灌注、涂层、密封、填充、线型、弧形、圆形涂胶。喷射点胶等。
适用于FPC底部填充、补强,手机摄像头粘合,组装、COB围坝、SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、元器件固定等其他电子元器件高精度点胶场合。